山东白癜风医院 http://www.xxzywj.com/m/芯和半导体的封装专利，通过较多的运用二维网格生成算法，网格生成速度更快，计算复杂度比三维网格算法要低很多，且相对于直接生成三维网络，生成的网格质量会有保障。
集微网消息，近日国内EDA、滤波器行业的领*企业芯和半导体的年度用户大会XTUG正式召开。芯和半导体技术专家就2.5D/3D异构集成对电磁仿真的挑战和解决方案做了详细介绍。
随着PCB高速信号设计越发普遍，电子电路的设计也面临信号完整性、电源完整性、热、电磁兼容等问题挑战。在设计中引入仿真验证手段，将大大提升产品开发效率，设计正确性，实现产品快速推向市场。在现有仿真技术中，仿真网格一般都是四面体网格。四面体网格虽然是一种成熟的网格划分技术，但是面对PCB板的特殊情况，存在一些问题：前处理已经成为了仿真的效率瓶颈，需要较多的人工干预，网格质量较差等等。
为此，芯和半导体于年12月7日申请了一项名为“一种应用于封装的分层扫掠网格划分方法”的发明专利（申请号:11416627.7），申请人为芯和半导体科技（上海）有限公司。
图1分层扫掠网格划分方法流程示意图
图1为本发明应用于封装的分层扫掠网格划分方法流程示意图，获取PCB板的参数信息并对PCB板进行分层，从上而下对每层进行三棱柱网格划分，剖分每个三棱柱单元为3个四面体单元，即得三棱柱网络。
该方法包括如下步骤：首先，PCB板分层，按照PCB板的几何信息进行分层（S）；然后，对分层后的每一层的上表面和侧面进行平面网格划分，并将上表面划分的平面网格投影到该层的下表面（S）；接着，将上下表面对应的网格点进行连接并与侧面层相交，相交后生成的中间点进行连接即得该层三棱柱网格（S）；最后、依次将所有层的三棱柱网格进行组合，即得PCB板整体的三棱柱网格（S）。
步骤S中分层的原则为根据材质的不同进行分层，由于PCB板由不同材质的材料分层组合而成，因此根据材质分层可以准确便捷的进行划分。步骤S中对分层后的每一层的上表面和侧面进行平面网格划分，并将上表面划分的平面网格投影到该层的下表面，这里的网格尺寸可以为预设值或者由用户指定，也可以使用默认尺寸，由于最终需要生成四面体网格单元，所以在上表面生成三角形网格单元，而由于侧面需要保证网格结构的一致性，所以在侧面生成四边形网格单元。其中侧面进行平面网格划分时只划分四边形网络。
简而言之，芯和半导体的封装专利，通过较多的运用二维网格生成算法，网格生成速度更快，计算复杂度比三维网格算法要低很多，且相对于直接生成三维网络，生成的网格质量会有保障。
芯和半导体是国产EDA行业的领*企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。随着EDA工具在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，芯和也将为用户提供更快更高效的产品方案。
关*勤
深圳市嘉勤知识产权代理有限公司由曾在华为等世界强企业工作多年的知识产权专家、律师、专利代理人组成，熟悉中欧美知识产权法律理论和实务，在全球知识产权申请、布局、诉讼、许可谈判、交易、运营、标准专利协同创造、专利池建设、展会知识产权、跨境电商知识产权、知识产权海关保护等方面拥有丰富的经验。
（校对/holly）
